창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PAT0603E5830BST1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PAT Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | PAT Series Overview | |
| 주요제품 | PAT Series Thin Film Chip Resistors | |
| PCN 기타 | TF-002-2014-Rev-0 04/Feb/2014 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Thin Film | |
| 계열 | PAT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 583 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.15W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.064" L x 0.032" W(1.63mm x 0.81mm) | |
| 높이 | 0.018"(0.46mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PAT0603E5830BST1 | |
| 관련 링크 | PAT0603E5, PAT0603E5830BST1 데이터 시트, Vishay Thin Film 에이전트 유통 | |
![]() | RCP1206B160RGS2 | RES SMD 160 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206B160RGS2.pdf | |
![]() | TNPW201027K0BETF | RES SMD 27K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW201027K0BETF.pdf | |
![]() | EP4SGX230HF35C4N | EP4SGX230HF35C4N ALTERA BGA | EP4SGX230HF35C4N.pdf | |
![]() | TMP47C670NG-3RP8 | TMP47C670NG-3RP8 TOSHIBA DIP-64 | TMP47C670NG-3RP8.pdf | |
![]() | CLC425AJ | CLC425AJ NSC CDIP8 | CLC425AJ.pdf | |
![]() | LUWCN7N-KYLX-GMHM-46-Z | LUWCN7N-KYLX-GMHM-46-Z OSRAM REEL | LUWCN7N-KYLX-GMHM-46-Z.pdf | |
![]() | LSPT670-K+G | LSPT670-K+G OSRAM SMD | LSPT670-K+G.pdf | |
![]() | PSF-14A-E | PSF-14A-E QIANJI DIP | PSF-14A-E.pdf | |
![]() | MB408 | MB408 REC/MIC SMD or Through Hole | MB408.pdf | |
![]() | SB801 | SB801 TSC SMD or Through Hole | SB801.pdf | |
![]() | W49F002-12B | W49F002-12B WINBOND DIP-32 | W49F002-12B.pdf | |
![]() | QX6206L50E | QX6206L50E QX SOT89-3 | QX6206L50E.pdf |