창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PAT0603E5362BST1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PAT Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | PAT Series Overview | |
| 주요제품 | PAT Series Thin Film Chip Resistors | |
| PCN 기타 | TF-002-2014-Rev-0 04/Feb/2014 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Thin Film | |
| 계열 | PAT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 53.6k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.15W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.064" L x 0.032" W(1.63mm x 0.81mm) | |
| 높이 | 0.018"(0.46mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PAT0603E5362BST1 | |
| 관련 링크 | PAT0603E5, PAT0603E5362BST1 데이터 시트, Vishay Thin Film 에이전트 유통 | |
![]() | 445W31H27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 32pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W31H27M00000.pdf | |
![]() | RG3216N-1743-W-T1 | RES SMD 174K OHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216N-1743-W-T1.pdf | |
![]() | LKSH2332MESB | LKSH2332MESB NICHICON DIP | LKSH2332MESB.pdf | |
![]() | 1A4DC19 | 1A4DC19 RENRSAS TSSOP | 1A4DC19.pdf | |
![]() | S6A2067X1-QO | S6A2067X1-QO SAMSUNG QFP100 | S6A2067X1-QO.pdf | |
![]() | SST29LE020-200-4C- | SST29LE020-200-4C- SST PLCC | SST29LE020-200-4C-.pdf | |
![]() | VJ1210U224MXX-T | VJ1210U224MXX-T VishayIntertechno SMD or Through Hole | VJ1210U224MXX-T.pdf | |
![]() | SMF1010T | SMF1010T TDK SMD or Through Hole | SMF1010T.pdf | |
![]() | 218001.6XP | 218001.6XP Littelfuse 5x20mm | 218001.6XP.pdf | |
![]() | TBN6501U | TBN6501U AUK SMD or Through Hole | TBN6501U.pdf | |
![]() | 12101A122GAT2A | 12101A122GAT2A AVX SMD | 12101A122GAT2A.pdf | |
![]() | BC337-J35Z | BC337-J35Z FAIRCHILD SMD or Through Hole | BC337-J35Z.pdf |