창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PAT0603E50R5BST1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PAT Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | PAT Series Overview | |
| 주요제품 | PAT Series Thin Film Chip Resistors | |
| PCN 기타 | TF-002-2014-Rev-0 04/Feb/2014 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Thin Film | |
| 계열 | PAT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 50.5 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.15W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.064" L x 0.032" W(1.63mm x 0.81mm) | |
| 높이 | 0.018"(0.46mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PAT0603E50R5BST1 | |
| 관련 링크 | PAT0603E5, PAT0603E50R5BST1 데이터 시트, Vishay Thin Film 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D820FLAAP | 82pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D820FLAAP.pdf | |
![]() | 50NHC00M | FUSE SQUARE 50A 500VAC/250VDC | 50NHC00M.pdf | |
![]() | 15HCR-10 | 10µH Unshielded Wirewound Inductor 15A 10 mOhm Max Radial | 15HCR-10.pdf | |
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![]() | D99037GD002 | D99037GD002 NEC QFP | D99037GD002.pdf | |
![]() | V23079-D1011-X59 | V23079-D1011-X59 TYCO DIP | V23079-D1011-X59.pdf | |
![]() | SCH2301-TL | SCH2301-TL SANYO SCH6 | SCH2301-TL.pdf | |
![]() | 2SK1959/NQ | 2SK1959/NQ NEC SOT-89 | 2SK1959/NQ.pdf | |
![]() | 5D1100A | 5D1100A LANSON SMD or Through Hole | 5D1100A.pdf | |
![]() | BH-D6, 3P,20A,25A,32A | BH-D6, 3P,20A,25A,32A MITSUBISHI SMD or Through Hole | BH-D6, 3P,20A,25A,32A.pdf | |
![]() | 215RCAAKA13F(RADEON X700) | 215RCAAKA13F(RADEON X700) ATI BGA | 215RCAAKA13F(RADEON X700).pdf |