창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PAT0603E4322BST1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PAT Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | PAT Series Overview | |
| 주요제품 | PAT Series Thin Film Chip Resistors | |
| PCN 기타 | TF-002-2014-Rev-0 04/Feb/2014 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Thin Film | |
| 계열 | PAT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 43.2k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.15W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.064" L x 0.032" W(1.63mm x 0.81mm) | |
| 높이 | 0.018"(0.46mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PAT0603E4322BST1 | |
| 관련 링크 | PAT0603E4, PAT0603E4322BST1 데이터 시트, Vishay Thin Film 에이전트 유통 | |
![]() | MP21Y-30-1500-RS | SYSTEM | MP21Y-30-1500-RS.pdf | |
![]() | ICL7555IBA+Z 2.5K/REEL | ICL7555IBA+Z 2.5K/REEL intersil SOP-8 | ICL7555IBA+Z 2.5K/REEL.pdf | |
![]() | HG62S250J01F | HG62S250J01F HITACHI QFP | HG62S250J01F.pdf | |
![]() | IR-1261 | IR-1261 ORIGINAL SMD or Through Hole | IR-1261.pdf | |
![]() | BSS7728 | BSS7728 ON SMD or Through Hole | BSS7728.pdf | |
![]() | S18151 | S18151 fsc SMD or Through Hole | S18151.pdf | |
![]() | 52437-1471 | 52437-1471 molex SMD or Through Hole | 52437-1471.pdf | |
![]() | ROS-16V101M | ROS-16V101M ELNA DIP | ROS-16V101M.pdf | |
![]() | ET 420 | ET 420 EPCS SMD or Through Hole | ET 420.pdf | |
![]() | M82C55A-2 | M82C55A-2 OKI DIP | M82C55A-2 .pdf | |
![]() | PEF22554HV2 | PEF22554HV2 SIEMENS SMD or Through Hole | PEF22554HV2.pdf | |
![]() | 2SD2153 /DN | 2SD2153 /DN ROHM SOT-89 | 2SD2153 /DN.pdf |