창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PAT0603E4000BST1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PAT Series Datasheet | |
제품 교육 모듈 | PAT Series Overview | |
주요제품 | PAT Series Thin Film Chip Resistors | |
PCN 기타 | TF-002-2014-Rev-0 04/Feb/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2213 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Thin Film | |
계열 | PAT | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 400 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.15W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.064" L x 0.032" W(1.63mm x 0.81mm) | |
높이 | 0.018"(0.46mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | PAT400ATR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PAT0603E4000BST1 | |
관련 링크 | PAT0603E4, PAT0603E4000BST1 데이터 시트, Vishay Thin Film 에이전트 유통 |
![]() | ICTE15C-E3/54 | TVS DIODE 15VWM 21.4VC 1.5KE | ICTE15C-E3/54.pdf | |
![]() | AT22LV10-20PI | AT22LV10-20PI ORIGINAL DIP | AT22LV10-20PI.pdf | |
![]() | 700VAC562 | 700VAC562 HLF SMD or Through Hole | 700VAC562.pdf | |
![]() | 823K250A02L4 | 823K250A02L4 KEMET SMD or Through Hole | 823K250A02L4.pdf | |
![]() | W25Q64CVSFIG,0,1E | W25Q64CVSFIG,0,1E WINBOND SMD or Through Hole | W25Q64CVSFIG,0,1E.pdf | |
![]() | MMBF4391_NL | MMBF4391_NL FAIRCHILD SMD or Through Hole | MMBF4391_NL.pdf | |
![]() | XP042AK | XP042AK NS DIP16 | XP042AK.pdf | |
![]() | PNX8019DIHN/D00 | PNX8019DIHN/D00 NXP QFN | PNX8019DIHN/D00.pdf | |
![]() | B30B-CZWHK-B-1 | B30B-CZWHK-B-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | B30B-CZWHK-B-1.pdf | |
![]() | UGF09030F | UGF09030F ORIGINAL SMD or Through Hole | UGF09030F.pdf | |
![]() | ETC1113TR | ETC1113TR MAC SMD or Through Hole | ETC1113TR.pdf |