창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PAT0603E1932BST1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PAT Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | PAT Series Overview | |
| 주요제품 | PAT Series Thin Film Chip Resistors | |
| PCN 기타 | TF-002-2014-Rev-0 04/Feb/2014 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Thin Film | |
| 계열 | PAT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 19.3k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.15W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.064" L x 0.032" W(1.63mm x 0.81mm) | |
| 높이 | 0.018"(0.46mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PAT0603E1932BST1 | |
| 관련 링크 | PAT0603E1, PAT0603E1932BST1 데이터 시트, Vishay Thin Film 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D130FXXAP | 13pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D130FXXAP.pdf | |
![]() | 045902.5UR | FUSE BRD MNT 2.5A 125VAC/VDC SMD | 045902.5UR.pdf | |
![]() | SAA7280P/M3 D/C91 | SAA7280P/M3 D/C91 PHI SMD or Through Hole | SAA7280P/M3 D/C91.pdf | |
![]() | RMKEAA | RMKEAA ROHM SMD-8 | RMKEAA.pdf | |
![]() | 350LSW390M36X83 | 350LSW390M36X83 RUBYCON DIP | 350LSW390M36X83.pdf | |
![]() | MB603U15PF-G-BND | MB603U15PF-G-BND FUJI QFP | MB603U15PF-G-BND.pdf | |
![]() | XC2VP40-5FG896C | XC2VP40-5FG896C XILINX BGA | XC2VP40-5FG896C.pdf | |
![]() | RC082K20JT | RC082K20JT ORIGINAL SMD or Through Hole | RC082K20JT.pdf | |
![]() | ST16.000 | ST16.000 X SMD or Through Hole | ST16.000.pdf | |
![]() | NW26 | NW26 ORIGINAL TSOT23-5 | NW26.pdf | |
![]() | FX2C1-68P-1.27DSA(71) | FX2C1-68P-1.27DSA(71) HRS SMD or Through Hole | FX2C1-68P-1.27DSA(71).pdf | |
![]() | 74HC02PW-118 | 74HC02PW-118 PHILIPS TSSOP-14 | 74HC02PW-118.pdf |