창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PAT0603E1371BST1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PAT Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | PAT Series Overview | |
| 주요제품 | PAT Series Thin Film Chip Resistors | |
| PCN 기타 | TF-002-2014-Rev-0 04/Feb/2014 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Thin Film | |
| 계열 | PAT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.37k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.15W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.064" L x 0.032" W(1.63mm x 0.81mm) | |
| 높이 | 0.018"(0.46mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PAT0603E1371BST1 | |
| 관련 링크 | PAT0603E1, PAT0603E1371BST1 데이터 시트, Vishay Thin Film 에이전트 유통 | |
![]() | ECQ-V1J153JM9 | 0.015µF Film Capacitor 63V Polyester, Metallized - Stacked Radial 0.295" L x 0.126" W (7.50mm x 3.20mm) | ECQ-V1J153JM9.pdf | |
![]() | 0AGC002.VXPK | FUSE GLASS 2A 32VAC/VDC 5 PK BOX | 0AGC002.VXPK.pdf | |
![]() | 27L2AC/AI | 27L2AC/AI TI SOP-8 | 27L2AC/AI.pdf | |
![]() | 2SK3078(TE12L.F) | 2SK3078(TE12L.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK3078(TE12L.F).pdf | |
![]() | AP4301BM-C | AP4301BM-C BCDAdvancedAnalog SOP-8 | AP4301BM-C.pdf | |
![]() | SMBSAC18-TP | SMBSAC18-TP MCC DO-214AA | SMBSAC18-TP.pdf | |
![]() | CS0402-6N8K-N | CS0402-6N8K-N YAGEO SMD | CS0402-6N8K-N.pdf | |
![]() | CL21 155J250V | CL21 155J250V ORIGINAL SMD or Through Hole | CL21 155J250V.pdf | |
![]() | 5SDD60Q2800 | 5SDD60Q2800 ABB SMD or Through Hole | 5SDD60Q2800.pdf | |
![]() | GRM2161X1H102J | GRM2161X1H102J MURATA SMD | GRM2161X1H102J.pdf | |
![]() | TL8827F | TL8827F TOS SOP | TL8827F.pdf | |
![]() | A165K-T2ML-2 | A165K-T2ML-2 OmronElectronicsInc-IADiv SMD or Through Hole | A165K-T2ML-2.pdf |