창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PAS302BCW-22SN(PAS30222EB0A) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PAS302BCW-22SN(PAS30222EB0A) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PAS302BCW-22SN(PAS30222EB0A) | |
관련 링크 | PAS302BCW-22SN(P, PAS302BCW-22SN(PAS30222EB0A) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SMDJ54A-HRA | TVS DIODE 54VWM 87.1VC DO214AB | SMDJ54A-HRA.pdf | |
![]() | 3EZ15D5E3/TR8 | DIODE ZENER 15V 3W DO204AL | 3EZ15D5E3/TR8.pdf | |
![]() | 84140000 | Solid State Relay DPST (2 Form A) Hockey Puck | 84140000.pdf | |
![]() | BTB08-600B/BW700SW | BTB08-600B/BW700SW ST SMD or Through Hole | BTB08-600B/BW700SW.pdf | |
![]() | K4B1G0846G-BCH9 | K4B1G0846G-BCH9 SAMSUNG BGA | K4B1G0846G-BCH9.pdf | |
![]() | SS22G271MCZWPEC | SS22G271MCZWPEC HIT DIP | SS22G271MCZWPEC.pdf | |
![]() | MAX122BENG | MAX122BENG MAXIN DIP-24 | MAX122BENG.pdf | |
![]() | HD74LVCZ240ATELL | HD74LVCZ240ATELL HIT TSSOP2 | HD74LVCZ240ATELL.pdf | |
![]() | BZX384-C39,115 | BZX384-C39,115 NXP SMD or Through Hole | BZX384-C39,115.pdf | |
![]() | BSM200GA120DN2SE3225 | BSM200GA120DN2SE3225 SEMIKRON SMD or Through Hole | BSM200GA120DN2SE3225.pdf | |
![]() | DAKL15SATE | DAKL15SATE ORIGINAL ORIGINAL | DAKL15SATE.pdf | |
![]() | EP1K10FC2563 | EP1K10FC2563 NSC DIPSOP | EP1K10FC2563.pdf |