창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PARS303.82M04R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PARS303.82M04R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PARS303.82M04R | |
| 관련 링크 | PARS303., PARS303.82M04R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F520X2CTT | 52MHz ±15ppm 수정 6pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F520X2CTT.pdf | |
![]() | CRCW2010215RFKEFHP | RES SMD 215 OHM 1% 1W 2010 | CRCW2010215RFKEFHP.pdf | |
![]() | CMF605R9000FKR6 | RES 5.9 OHM 1W 1% AXIAL | CMF605R9000FKR6.pdf | |
![]() | MSF4800-IP67-0680 | IP67 ENCLOSURE | MSF4800-IP67-0680.pdf | |
![]() | MX7581KCWI | MX7581KCWI Maxim SMD or Through Hole | MX7581KCWI.pdf | |
![]() | SPI-50X424 | SPI-50X424 ORIGINAL SMD or Through Hole | SPI-50X424.pdf | |
![]() | TLC2272CDR0 | TLC2272CDR0 TI SOP-8 | TLC2272CDR0.pdf | |
![]() | XCV800--5HQ240C | XCV800--5HQ240C XILINX BGA | XCV800--5HQ240C.pdf | |
![]() | FLC053WG-4 | FLC053WG-4 FUJITSU/SUMITOMO SMD or Through Hole | FLC053WG-4.pdf | |
![]() | SM20PHN144 | SM20PHN144 Westcode SMD or Through Hole | SM20PHN144.pdf | |
![]() | SWI0603CT27NJ | SWI0603CT27NJ AOBA SMD or Through Hole | SWI0603CT27NJ.pdf | |
![]() | CLH113LDVP | CLH113LDVP SAMTEC SMD or Through Hole | CLH113LDVP.pdf |