창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PAR 30 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PAR 30 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PAR 30 | |
관련 링크 | PAR, PAR 30 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LA070URD31KI0350 | FUSE SQ 350A 700VAC RECTANGULAR | LA070URD31KI0350.pdf | |
![]() | 3N249-M4/51 | BRIDGE RECT 1.5A 400V KBPM | 3N249-M4/51.pdf | |
![]() | 8050 1AM | 8050 1AM ORIGINAL SMD or Through Hole | 8050 1AM.pdf | |
![]() | TLC7226ID | TLC7226ID TI SOP-20 | TLC7226ID.pdf | |
![]() | M80011P | M80011P ORIGINAL DIP-8 | M80011P.pdf | |
![]() | 11908-501 | 11908-501 ST SOP | 11908-501.pdf | |
![]() | MC-406 32.768K-A0:ROHS | MC-406 32.768K-A0:ROHS EPSONAME SMD or Through Hole | MC-406 32.768K-A0:ROHS.pdf | |
![]() | T530Y477M004AH4096 | T530Y477M004AH4096 KEMET SMD or Through Hole | T530Y477M004AH4096.pdf | |
![]() | LH21257-12 | LH21257-12 SHARP DIP-16 | LH21257-12.pdf |