창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PAP1301B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PAP1301B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PAP1301B | |
관련 링크 | PAP1, PAP1301B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VJ0603D100JXPAC | 10pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D100JXPAC.pdf | |
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![]() | HVR3700003923FR500 | RES 392K OHM 1/2W 1% AXIAL | HVR3700003923FR500.pdf | |
![]() | 103568 | 103568 ORIGINAL DIP | 103568.pdf | |
![]() | R10G | R10G ORIGINAL SOT23-6 | R10G.pdf | |
![]() | LTC1064-7SCW | LTC1064-7SCW AD SMD or Through Hole | LTC1064-7SCW.pdf | |
![]() | EC600X,2R600 | EC600X,2R600 TDK-EPC SMD or Through Hole | EC600X,2R600.pdf | |
![]() | 53015-0310ROHS | 53015-0310ROHS MOLEX SMD or Through Hole | 53015-0310ROHS.pdf | |
![]() | CY7C142-45DMB | CY7C142-45DMB ORIGINAL DIP/SMD | CY7C142-45DMB.pdf | |
![]() | NJM2115V-TE1 | NJM2115V-TE1 JRC SOP | NJM2115V-TE1.pdf | |
![]() | PIC16C624/JW | PIC16C624/JW MICROCHIP DIP-18 | PIC16C624/JW.pdf |