창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PANEL-2.0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PANEL-2.0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PANEL-2.0 | |
| 관련 링크 | PANEL, PANEL-2.0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FLF-40 | FEMALE TERMINATION FUS. LINK - 4 | FLF-40.pdf | |
![]() | 0805R-241G | 240nH Unshielded Wirewound Inductor 350mA 1 Ohm Max 2-SMD | 0805R-241G.pdf | |
![]() | TE1500B3R9J | RES CHAS MNT 3.9 OHM 5% 1500W | TE1500B3R9J.pdf | |
![]() | 226/50V | 226/50V FHWONTTAY SMD or Through Hole | 226/50V.pdf | |
![]() | MAX2538ETI-B6A | MAX2538ETI-B6A MAXIM TQFN28 | MAX2538ETI-B6A.pdf | |
![]() | BSM300GA160DN13C-E3212 | BSM300GA160DN13C-E3212 SEMIKRON SMD or Through Hole | BSM300GA160DN13C-E3212.pdf | |
![]() | 1N4001-S2A | 1N4001-S2A TECCOR SMD or Through Hole | 1N4001-S2A.pdf | |
![]() | HB29008A | HB29008A HANBIT SMD or Through Hole | HB29008A.pdf | |
![]() | SMD200/2 | SMD200/2 RAYCHEM SMC | SMD200/2.pdf | |
![]() | T6W41B-0001 | T6W41B-0001 TOSHIBA TQFP-100P | T6W41B-0001.pdf | |
![]() | 851843 | 851843 Triquint SMD or Through Hole | 851843.pdf | |
![]() | DS1881Z-050 | DS1881Z-050 DS SOP16 | DS1881Z-050.pdf |