창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PAM8302AASCR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PAM8302AASCR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PAM8302AASCR | |
관련 링크 | PAM8302, PAM8302AASCR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GMA-6-R | FUSE GLASS 6A 125VAC 5X20MM | GMA-6-R.pdf | |
![]() | RT0603BRE07576RL | RES SMD 576 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRE07576RL.pdf | |
![]() | WPS-1000 | WPS-1000 INTEL PLCC | WPS-1000.pdf | |
![]() | LD8293 | LD8293 INTEL DIP | LD8293.pdf | |
![]() | 38.000KHZ | 38.000KHZ ORIGINAL DIP | 38.000KHZ.pdf | |
![]() | 16-02-1114 | 16-02-1114 Molex SMD or Through Hole | 16-02-1114.pdf | |
![]() | H5N2519P(CUT) | H5N2519P(CUT) RENESA SMD or Through Hole | H5N2519P(CUT).pdf | |
![]() | E528SN-100060 | E528SN-100060 TOKO DIP | E528SN-100060.pdf | |
![]() | TF3022H-A172Y10R0-01 | TF3022H-A172Y10R0-01 TDK DIP | TF3022H-A172Y10R0-01.pdf | |
![]() | XC40150XV-BG560AFP | XC40150XV-BG560AFP XILXIN BGA | XC40150XV-BG560AFP.pdf | |
![]() | 234003 | 234003 ORIGINAL SMD | 234003.pdf | |
![]() | CDR03BX333BMSM | CDR03BX333BMSM AVX SMD | CDR03BX333BMSM.pdf |