창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PAM3106AAA250 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PAM3106AAA250 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PAM3106AAA250 | |
관련 링크 | PAM3106, PAM3106AAA250 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0679L2000-01 | FUSE BRD MNT 2A 125VAC/VDC | 0679L2000-01.pdf | |
![]() | S0402-15NG1B | 15nH Unshielded Wirewound Inductor 475mA 220 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-15NG1B.pdf | |
![]() | TFK4647B | TFK4647B ORIGINAL DIP | TFK4647B.pdf | |
![]() | HI57674CB-T | HI57674CB-T INTERSIL SOP-28 | HI57674CB-T.pdf | |
![]() | BZB784-C3V3 | BZB784-C3V3 NXP SOT323 | BZB784-C3V3.pdf | |
![]() | K6E0808V1E-JC8 | K6E0808V1E-JC8 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6E0808V1E-JC8.pdf | |
![]() | BH3956AEFV | BH3956AEFV ROHM TSSOP | BH3956AEFV.pdf | |
![]() | EC1019G | EC1019G WJ SOT-89 | EC1019G.pdf | |
![]() | LS148AT | LS148AT ST CAN | LS148AT.pdf | |
![]() | MSR1550-T3 | MSR1550-T3 ORIGINAL QFN-64 | MSR1550-T3.pdf | |
![]() | BCM56453BCM5238U | BCM56453BCM5238U BROADCOM SMD or Through Hole | BCM56453BCM5238U.pdf | |
![]() | MAX358IJE | MAX358IJE MAXIM DIP-16 | MAX358IJE.pdf |