창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PALCE22V10Z-7PI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PALCE22V10Z-7PI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PALCE22V10Z-7PI | |
| 관련 링크 | PALCE22V1, PALCE22V10Z-7PI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 8Z-48.000MAHQ-T | 48MHz ±30ppm 수정 10pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z-48.000MAHQ-T.pdf | |
![]() | LQH32DN100K53L | 10µH Unshielded Wirewound Inductor 450mA 390 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | LQH32DN100K53L.pdf | |
![]() | STC11F32XE-35I-LQF | STC11F32XE-35I-LQF STC QFP | STC11F32XE-35I-LQF.pdf | |
![]() | W971GG6JB-25 | W971GG6JB-25 WINBOND BGA | W971GG6JB-25.pdf | |
![]() | MB602561APFV-G-BND | MB602561APFV-G-BND FUJ QFP | MB602561APFV-G-BND.pdf | |
![]() | TCMF0601PD08A | TCMF0601PD08A ORIGINAL SMD or Through Hole | TCMF0601PD08A.pdf | |
![]() | IDTQS32X861Q1G8 | IDTQS32X861Q1G8 IDT 48QVSOP(GREEN) | IDTQS32X861Q1G8.pdf | |
![]() | XPT4890E | XPT4890E XPT MSOP-8CSP-9 | XPT4890E.pdf | |
![]() | LC79401K | LC79401K ORIGINAL QFP-100L | LC79401K.pdf | |
![]() | GC7 | GC7 ORIGINAL SMD or Through Hole | GC7.pdf | |
![]() | SAF-C164SI-8RM | SAF-C164SI-8RM Infineon QFP80 | SAF-C164SI-8RM.pdf |