창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PALCE22V10D-25PI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PALCE22V10D-25PI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PALCE22V10D-25PI | |
| 관련 링크 | PALCE22V1, PALCE22V10D-25PI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | ILC0805ERR18K | 180nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 1.1 Ohm Max 0805 (2012 Metric) | ILC0805ERR18K.pdf | |
![]() | KTR18EZPF3741 | RES SMD 3.74K OHM 1% 1/4W 1206 | KTR18EZPF3741.pdf | |
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![]() | IC07912K | IC07912K SCC TO-3 | IC07912K.pdf | |
![]() | SM5870CS | SM5870CS NO SMD or Through Hole | SM5870CS.pdf | |
![]() | HD6433802B47H | HD6433802B47H HIT QFP | HD6433802B47H.pdf | |
![]() | C0805C101J1GAC | C0805C101J1GAC KEMET SMD or Through Hole | C0805C101J1GAC.pdf | |
![]() | MS62256L10FC | MS62256L10FC MSL SOIC | MS62256L10FC.pdf | |
![]() | CM2860AIM89TR 1.5 | CM2860AIM89TR 1.5 CHAMPION SMD or Through Hole | CM2860AIM89TR 1.5.pdf | |
![]() | HCPL066H | HCPL066H IRCINC SOT89 | HCPL066H.pdf |