창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PALC22V10B-WC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PALC22V10B-WC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PALC22V10B-WC | |
| 관련 링크 | PALC22V, PALC22V10B-WC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | S103K75Y5PN83K0R | 10000pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 | S103K75Y5PN83K0R.pdf | |
![]() | 416F30033ILR | 30MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30033ILR.pdf | |
![]() | MA1026-4 | MA1026-4 ORIGINAL SMD or Through Hole | MA1026-4.pdf | |
![]() | AS7C31026C-10BIN | AS7C31026C-10BIN Alliance BGA48 | AS7C31026C-10BIN.pdf | |
![]() | IBM3232N7782 | IBM3232N7782 IBM BGA | IBM3232N7782.pdf | |
![]() | 216Q9NFCGA12FH M9-CSP32 | 216Q9NFCGA12FH M9-CSP32 ATI SMD or Through Hole | 216Q9NFCGA12FH M9-CSP32.pdf | |
![]() | FSX-8L14.31818MHZ12P | FSX-8L14.31818MHZ12P CRYSTAL SMD or Through Hole | FSX-8L14.31818MHZ12P.pdf | |
![]() | MSM12R0170-511TS-K | MSM12R0170-511TS-K OKI SMD or Through Hole | MSM12R0170-511TS-K.pdf | |
![]() | BD82000FVJ-E2 | BD82000FVJ-E2 RHM SMD or Through Hole | BD82000FVJ-E2.pdf | |
![]() | 1836373-01 | 1836373-01 TOYOCOM SMD or Through Hole | 1836373-01.pdf |