창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PALC22V10-30QMB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PALC22V10-30QMB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | LCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PALC22V10-30QMB | |
| 관련 링크 | PALC22V10, PALC22V10-30QMB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D331KXXAT | 330pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D331KXXAT.pdf | |
![]() | RT0603DRD0710KL | RES SMD 10K OHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRD0710KL.pdf | |
![]() | 912868BA2YC | 912868BA2YC OHMEGA SMD or Through Hole | 912868BA2YC.pdf | |
![]() | TGA8035 - SCC | TGA8035 - SCC Triquint SMD or Through Hole | TGA8035 - SCC.pdf | |
![]() | HD74LS05FPEL | HD74LS05FPEL HITACHI SOP5.2 | HD74LS05FPEL.pdf | |
![]() | BG-TS-001 | BG-TS-001 BOGOD SMD or Through Hole | BG-TS-001.pdf | |
![]() | FUTURE-805-S-48 | FUTURE-805-S-48 FUTURE SMD or Through Hole | FUTURE-805-S-48.pdf | |
![]() | KFF6166A | KFF6166A MOT SMD or Through Hole | KFF6166A.pdf | |
![]() | NJM2903V (TE1) | NJM2903V (TE1) JRC TSOP-8 | NJM2903V (TE1).pdf | |
![]() | TL16C550CFNR(G4) | TL16C550CFNR(G4) TI PLCC44 | TL16C550CFNR(G4).pdf | |
![]() | CP2120-GMR | CP2120-GMR SILICON GFN-28 | CP2120-GMR.pdf |