창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PALC16L8-25DMB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PALC16L8-25DMB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PALC16L8-25DMB | |
| 관련 링크 | PALC16L8, PALC16L8-25DMB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2150-02K | 680nH Unshielded Molded Inductor 1.96A 80 mOhm Max Axial | 2150-02K.pdf | |
![]() | SDS850R-105M | 1mH Shielded Wirewound Inductor 150mA 5 Ohm Max Nonstandard | SDS850R-105M.pdf | |
![]() | ERJ-PA3D1020V | RES SMD 102 OHM 0.5% 1/4W 0603 | ERJ-PA3D1020V.pdf | |
![]() | H160A-12.000-12 | H160A-12.000-12 H HJB322 | H160A-12.000-12.pdf | |
![]() | M38K07M4-051HP7 | M38K07M4-051HP7 ORIGINAL QFP | M38K07M4-051HP7.pdf | |
![]() | 2SD2088(TE6,F,M) | 2SD2088(TE6,F,M) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SD2088(TE6,F,M).pdf | |
![]() | XC2VP70FF1704-6C | XC2VP70FF1704-6C XILINX BGA | XC2VP70FF1704-6C.pdf | |
![]() | ESAB03-04 | ESAB03-04 FUJI DIP-4 | ESAB03-04.pdf | |
![]() | SW100516NJL | SW100516NJL ABC SMD or Through Hole | SW100516NJL.pdf | |
![]() | SG8002CA22.1184M-PCCL3-ROHS | SG8002CA22.1184M-PCCL3-ROHS EPSON SMD or Through Hole | SG8002CA22.1184M-PCCL3-ROHS.pdf | |
![]() | 2SB544-F | 2SB544-F ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SB544-F.pdf | |
![]() | SP6310C | SP6310C PLESSEY DIP-8 | SP6310C.pdf |