창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PAL20L88CSG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PAL20L88CSG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PAL20L88CSG | |
| 관련 링크 | PAL20L, PAL20L88CSG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SMBJ180 | TVS DIODE 180VWM 306.6VC SMB | SMBJ180.pdf | |
![]() | DSC1121CE1-003.5700T | 3.57MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | DSC1121CE1-003.5700T.pdf | |
![]() | RMCF0603JG33R0 | RES SMD 33 OHM 5% 1/10W 0603 | RMCF0603JG33R0.pdf | |
![]() | ATSAMR21G18-MR210UA | RF TXRX MODULE 802.15.4 | ATSAMR21G18-MR210UA.pdf | |
![]() | HIP1101 | HIP1101 INTERSIL SOP | HIP1101.pdf | |
![]() | 74AUP1G00GM.115 | 74AUP1G00GM.115 NXP SMD or Through Hole | 74AUP1G00GM.115.pdf | |
![]() | STD30PF03L-T4 | STD30PF03L-T4 ST TO-252-2 | STD30PF03L-T4.pdf | |
![]() | S-80812CLBB-JIN-TF | S-80812CLBB-JIN-TF SEK SMD or Through Hole | S-80812CLBB-JIN-TF.pdf | |
![]() | 2322 329 05332 | 2322 329 05332 PHI SMD or Through Hole | 2322 329 05332.pdf | |
![]() | TCKESMOD03 | TCKESMOD03 Upek SMD or Through Hole | TCKESMOD03.pdf |