창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PAL20L870FN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PAL20L870FN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PAL20L870FN | |
| 관련 링크 | PAL20L, PAL20L870FN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TE300B390RJ | RES CHAS MNT 390 OHM 5% 300W | TE300B390RJ.pdf | |
![]() | RN73C2A249KBTDF | RES SMD 249K OHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A249KBTDF.pdf | |
![]() | M38258MCM-072FP | M38258MCM-072FP MIT SMD or Through Hole | M38258MCM-072FP.pdf | |
![]() | SB560/23 | SB560/23 GENERALSEMICONDUCTOR ORIGINAL | SB560/23.pdf | |
![]() | IPD06N06LAG | IPD06N06LAG Infineon DPAK | IPD06N06LAG.pdf | |
![]() | PIC16C74B-04E/PQ | PIC16C74B-04E/PQ MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16C74B-04E/PQ.pdf | |
![]() | MAX8521ETP+-MAXIM | MAX8521ETP+-MAXIM ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX8521ETP+-MAXIM.pdf | |
![]() | LT082 | LT082 ORIGINAL DIP | LT082.pdf | |
![]() | NJG1535HD3TE1 | NJG1535HD3TE1 JRC QFN | NJG1535HD3TE1.pdf | |
![]() | NSP2200-P | NSP2200-P MITEQ SMA | NSP2200-P.pdf | |
![]() | E3G-L31 | E3G-L31 OMRON SMD or Through Hole | E3G-L31.pdf | |
![]() | CL31B225KAHNNNC | CL31B225KAHNNNC SAMSUNG SMD | CL31B225KAHNNNC.pdf |