창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PAL16R8A2CN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PAL16R8A2CN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PAL16R8A2CN | |
| 관련 링크 | PAL16R, PAL16R8A2CN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T707043364BY | SCR FAST SWITCH 325A 400V T70 | T707043364BY.pdf | |
![]() | TNPW12102K32BEEN | RES SMD 2.32K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW12102K32BEEN.pdf | |
![]() | 1AB04077ABAA | 1AB04077ABAA ALCATEL PLCC44 | 1AB04077ABAA.pdf | |
![]() | LF411MJ8 | LF411MJ8 LT DIP | LF411MJ8.pdf | |
![]() | MCP3424-E/ST | MCP3424-E/ST MICROCHIP TSSOP-14 | MCP3424-E/ST.pdf | |
![]() | PEF82912H V1.2 | PEF82912H V1.2 SIEMSENS SMD or Through Hole | PEF82912H V1.2.pdf | |
![]() | IDT2309-1HDCI8 | IDT2309-1HDCI8 IDT 16SOIC | IDT2309-1HDCI8.pdf | |
![]() | 216CPHAKA13F (Mobility M26-X Eng) | 216CPHAKA13F (Mobility M26-X Eng) nVIDIA BGA | 216CPHAKA13F (Mobility M26-X Eng).pdf | |
![]() | TPS54521EVM-607 | TPS54521EVM-607 TI SMD or Through Hole | TPS54521EVM-607.pdf | |
![]() | SI2350DS-T1-E3 | SI2350DS-T1-E3 VISHAY SOT-23 | SI2350DS-T1-E3.pdf | |
![]() | FDS7066SN3 | FDS7066SN3 FCS SOP8 | FDS7066SN3 .pdf |