창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PAL16L8BCN 125C2LX | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PAL16L8BCN 125C2LX | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PAL16L8BCN 125C2LX | |
관련 링크 | PAL16L8BCN, PAL16L8BCN 125C2LX 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 406C35D14M31818 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406C35D14M31818.pdf | |
![]() | SFR2500007153FR500 | RES 715K OHM 0.4W 1% AXIAL | SFR2500007153FR500.pdf | |
![]() | TA424AP | TA424AP TOSIBA DIP | TA424AP.pdf | |
![]() | UPD18007GC-502-3BH | UPD18007GC-502-3BH NEC QFP-52 | UPD18007GC-502-3BH.pdf | |
![]() | DLP180-24-1 HFP | DLP180-24-1 HFP LAMBDA SMD or Through Hole | DLP180-24-1 HFP.pdf | |
![]() | LXM1617-12-62 REV.B | LXM1617-12-62 REV.B MS SMD or Through Hole | LXM1617-12-62 REV.B.pdf | |
![]() | ATT3020-125M84 | ATT3020-125M84 ATT PLCC | ATT3020-125M84.pdf | |
![]() | HM1-65728M-8 | HM1-65728M-8 MHS CDIP | HM1-65728M-8.pdf | |
![]() | TM2300 | TM2300 TMOS SOT-23-3L | TM2300.pdf | |
![]() | L17165715 | L17165715 AMPHENOL SMD or Through Hole | L17165715.pdf | |
![]() | SN75447DRG4 | SN75447DRG4 TI SOP8 | SN75447DRG4.pdf | |
![]() | R1224N102H-TR-F(002912) | R1224N102H-TR-F(002912) RICOH SOT23-5 | R1224N102H-TR-F(002912).pdf |