창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PAL10L8MJ/883 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PAL10L8MJ/883 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PAL10L8MJ/883 | |
관련 링크 | PAL10L8, PAL10L8MJ/883 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F37035ALR | 37MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37035ALR.pdf | |
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![]() | 766141512GP | RES ARRAY 13 RES 5.1K OHM 14SOIC | 766141512GP.pdf | |
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![]() | DF3-5P-2DSA(01) | DF3-5P-2DSA(01) HIROSE SMD or Through Hole | DF3-5P-2DSA(01).pdf | |
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![]() | AX532AEPE | AX532AEPE max SMD or Through Hole | AX532AEPE.pdf | |
![]() | LM93C14M8 | LM93C14M8 NS SOP8 | LM93C14M8.pdf | |
![]() | WLC32149 | WLC32149 LSI BGA596 | WLC32149.pdf | |
![]() | LDB211G010C-001 | LDB211G010C-001 MURATA SMD or Through Hole | LDB211G010C-001.pdf | |
![]() | R62x | R62x RICOH SOT23-5 | R62x.pdf |