창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PAIC33N1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PAIC33N1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PAIC33N1 | |
관련 링크 | PAIC, PAIC33N1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AQ11EM8R2CA7BE | 8.2pF 150V 세라믹 커패시터 M 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ11EM8R2CA7BE.pdf | |
![]() | 02013J1R7ABWTR\500 | 1.7pF Thin Film Capacitor 25V 0201 (0603 Metric) 0.024" L x 0.013" W (0.60mm x 0.33mm) | 02013J1R7ABWTR\500.pdf | |
![]() | 7B20000050 | 20MHz ±20ppm 수정 20pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B20000050.pdf | |
![]() | SBCP-47HY1R5B | SBCP-47HY1R5B NEC/TOKIN SMD | SBCP-47HY1R5B.pdf | |
![]() | A2405D-2W | A2405D-2W MORNSUN DIP | A2405D-2W.pdf | |
![]() | NC1119D | NC1119D NETCOM QFP | NC1119D.pdf | |
![]() | 215R6VALA210 | 215R6VALA210 NA BGA | 215R6VALA210.pdf | |
![]() | XF9355-165 | XF9355-165 GENNUM BGA | XF9355-165.pdf | |
![]() | SC40736CFU | SC40736CFU MOT SMD or Through Hole | SC40736CFU.pdf | |
![]() | BLM11B100SBPTM00 | BLM11B100SBPTM00 MURATA SMD or Through Hole | BLM11B100SBPTM00.pdf | |
![]() | 0RLC-25T050G | 0RLC-25T050G AD SMD or Through Hole | 0RLC-25T050G.pdf |