창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PAH200H48-1R8/V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PAH200H48-1R8/V | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PAH200H48-1R8/V | |
| 관련 링크 | PAH200H48, PAH200H48-1R8/V 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 78F101J-RC | 100µH Unshielded Wirewound Inductor 165mA 4.1 Ohm Max Axial | 78F101J-RC.pdf | |
![]() | NTCLE100E3682GB0 | NTC Thermistor 6.8k Bead | NTCLE100E3682GB0.pdf | |
![]() | H5PN LF | H5PN LF LB SMD or Through Hole | H5PN LF.pdf | |
![]() | M66596 | M66596 MIT QFP | M66596.pdf | |
![]() | SC28L91A1B-S | SC28L91A1B-S NXP QFP44 | SC28L91A1B-S.pdf | |
![]() | S38F0030PI02 | S38F0030PI02 MOTOROLA PLCC | S38F0030PI02.pdf | |
![]() | BAP64-05W,115 | BAP64-05W,115 NXP SMD or Through Hole | BAP64-05W,115.pdf | |
![]() | RNCF 16 T9 10.7K 0.1% R | RNCF 16 T9 10.7K 0.1% R PASSIVE SMD or Through Hole | RNCF 16 T9 10.7K 0.1% R.pdf | |
![]() | LB1991V-TLM-E | LB1991V-TLM-E SANYO SSOP-24 | LB1991V-TLM-E.pdf | |
![]() | M36LOR7050T4ZSP-W0 | M36LOR7050T4ZSP-W0 ST BGA | M36LOR7050T4ZSP-W0.pdf | |
![]() | TC-A2-B-241 | TC-A2-B-241 C-CUBE BGA | TC-A2-B-241.pdf | |
![]() | CY74FCT162543ATPAC | CY74FCT162543ATPAC CYPRESS SMD | CY74FCT162543ATPAC.pdf |