창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PADS58C20 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PADS58C20 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PADS58C20 | |
| 관련 링크 | PADS5, PADS58C20 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-100-8-30B-CKM | 10MHz ±10ppm 수정 8pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-100-8-30B-CKM.pdf | |
![]() | CPCC05R1500KE66 | RES 0.15 OHM 5W 10% RADIAL | CPCC05R1500KE66.pdf | |
![]() | FXR.08.A | 13.56MHz Flat Patch RF Antenna Solder Adhesive | FXR.08.A.pdf | |
![]() | DSEC60-03A | DSEC60-03A IXYS TO-247 | DSEC60-03A.pdf | |
![]() | IL4108X009 | IL4108X009 VISHAY sOP | IL4108X009.pdf | |
![]() | EKMM181VSN681MQ35S | EKMM181VSN681MQ35S NIPPON DIP | EKMM181VSN681MQ35S.pdf | |
![]() | 346750003 | 346750003 MOLEXINTERCONNECT SMD or Through Hole | 346750003.pdf | |
![]() | FH12F-16S-0.5SH(55) | FH12F-16S-0.5SH(55) HRS SMD or Through Hole | FH12F-16S-0.5SH(55).pdf | |
![]() | B64290L38X830 | B64290L38X830 TDK-EPC SMD or Through Hole | B64290L38X830.pdf | |
![]() | TAR5SB18 NOPB | TAR5SB18 NOPB TOSHIBA SOT153 | TAR5SB18 NOPB.pdf | |
![]() | TAAA474M035RNJ | TAAA474M035RNJ AVX A | TAAA474M035RNJ.pdf | |
![]() | FX6-100S-0.8SV | FX6-100S-0.8SV HRS Connector | FX6-100S-0.8SV.pdf |