창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PACUSBVB-D3Y6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PACUSBVB-D3Y6 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23-6 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PACUSBVB-D3Y6 | |
관련 링크 | PACUSBV, PACUSBVB-D3Y6 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM0225C1E8R1BA03L | 8.1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E8R1BA03L.pdf | |
![]() | SR151C472JAR | 4700pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR151C472JAR.pdf | |
![]() | SY89831U | SY89831U MICREL SMD or Through Hole | SY89831U.pdf | |
![]() | 5Y4SC | 5Y4SC MY SMD or Through Hole | 5Y4SC.pdf | |
![]() | PCF8591TD-T-CT | PCF8591TD-T-CT NXP SMD or Through Hole | PCF8591TD-T-CT.pdf | |
![]() | TPS79942DDCTG4 | TPS79942DDCTG4 TI SOT23-5 | TPS79942DDCTG4.pdf | |
![]() | KBA2338B-UDFN | KBA2338B-UDFN KB DFN-8 | KBA2338B-UDFN.pdf | |
![]() | 3-CS200OHMS+-5% | 3-CS200OHMS+-5% ATE SMD or Through Hole | 3-CS200OHMS+-5%.pdf | |
![]() | AM2290002-223(D05022P-222) | AM2290002-223(D05022P-222) COILCRAFT SMD | AM2290002-223(D05022P-222).pdf | |
![]() | PIC12F636-I/SL | PIC12F636-I/SL MICROCHIP SOP | PIC12F636-I/SL.pdf | |
![]() | MSM6684BJ | MSM6684BJ OKI SMD or Through Hole | MSM6684BJ.pdf | |
![]() | HSM15PT | HSM15PT chenmko SMA | HSM15PT.pdf |