창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PACKBMU200QS24 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PACKBMU200QS24 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PACKBMU200QS24 | |
관련 링크 | PACKBMU2, PACKBMU200QS24 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RT1210WRB073K74L | RES SMD 3.74KOHM 0.05% 1/4W 1210 | RT1210WRB073K74L.pdf | |
![]() | YC162-FR-07158RL | RES ARRAY 2 RES 158 OHM 0606 | YC162-FR-07158RL.pdf | |
![]() | MD27C128-30/B | MD27C128-30/B INTEL CWDIP | MD27C128-30/B.pdf | |
![]() | LT1716CS5 NOPB | LT1716CS5 NOPB LT SMD or Through Hole | LT1716CS5 NOPB.pdf | |
![]() | GSC3f/LP7979 TABB | GSC3f/LP7979 TABB SIRF BGA | GSC3f/LP7979 TABB.pdf | |
![]() | 8042-14 | 8042-14 SONY DIP | 8042-14.pdf | |
![]() | 216CJAKA13FAG | 216CJAKA13FAG ATI BGA | 216CJAKA13FAG.pdf | |
![]() | SIT8003AI-18TX3-4 | SIT8003AI-18TX3-4 COP-ASIA SMD or Through Hole | SIT8003AI-18TX3-4.pdf | |
![]() | DT86N08KOF | DT86N08KOF EUPEC MODULE | DT86N08KOF.pdf | |
![]() | COP8SCR9HLQ8 | COP8SCR9HLQ8 NSC SMD or Through Hole | COP8SCR9HLQ8.pdf | |
![]() | CS8045A-CZZ | CS8045A-CZZ ORIGINAL SMD or Through Hole | CS8045A-CZZ.pdf |