창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PACKBMQ0032 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PACKBMQ0032 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PACKBMQ0032 | |
| 관련 링크 | PACKBM, PACKBMQ0032 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C315C682M5U5CA | 6800pF 50V 세라믹 커패시터 Z5U 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | C315C682M5U5CA.pdf | |
![]() | CD6FC910GO3 | 91pF Mica Capacitor 300V Radial 0.276" L x 0.094" W (7.00mm x 2.40mm) | CD6FC910GO3.pdf | |
![]() | AML1086 | AML1086 AMTEK TO263 | AML1086.pdf | |
![]() | CXP740096-171Q | CXP740096-171Q SONY QFP | CXP740096-171Q.pdf | |
![]() | 8873CSCNG6U56 | 8873CSCNG6U56 TOSHIBA DIP-64 | 8873CSCNG6U56.pdf | |
![]() | 1N60L-A-TN3-R | 1N60L-A-TN3-R UST SMD or Through Hole | 1N60L-A-TN3-R.pdf | |
![]() | X3S250E | X3S250E XICOR BGA | X3S250E.pdf | |
![]() | QED123-0197 | QED123-0197 ACC SMD or Through Hole | QED123-0197.pdf | |
![]() | XN4502-(TX) | XN4502-(TX) N/A NA | XN4502-(TX).pdf | |
![]() | CXA1188N-T3 | CXA1188N-T3 SONY SOP | CXA1188N-T3.pdf | |
![]() | D2019 | D2019 HITACHI SOT-126 | D2019.pdf |