창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PACKBMQ0025 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PACKBMQ0025 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PACKBMQ0025 | |
| 관련 링크 | PACKBM, PACKBMQ0025 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B41231B5129M | 12000µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 85°C | B41231B5129M.pdf | |
![]() | CMF5573K200BER670 | RES 73.2K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5573K200BER670.pdf | |
![]() | 50v0.68uf | 50v0.68uf ORIGINAL SMD or Through Hole | 50v0.68uf.pdf | |
![]() | S3C8469XZ0-QT89 | S3C8469XZ0-QT89 SAMSUNG 64QFP | S3C8469XZ0-QT89.pdf | |
![]() | LFMD | LFMD LT QFN | LFMD.pdf | |
![]() | XC5210TQ144-6I | XC5210TQ144-6I XILINX QFP | XC5210TQ144-6I.pdf | |
![]() | BLM03BB121SN1 | BLM03BB121SN1 MURATA SMD or Through Hole | BLM03BB121SN1.pdf | |
![]() | FCN745Q016-AU/O | FCN745Q016-AU/O FUJITSU SMD or Through Hole | FCN745Q016-AU/O.pdf | |
![]() | AT91SAM7XC128-CU | AT91SAM7XC128-CU ATMEL NA | AT91SAM7XC128-CU.pdf | |
![]() | 25CE470PH | 25CE470PH SANYO SMD or Through Hole | 25CE470PH.pdf |