창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PACDN006MR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PACDN006 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 다이오드 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 유형 | 스티어링(레일 투 레일) | |
| 단방향 채널 | - | |
| 양방향 채널 | 6 | |
| 전압 - 역스탠드오프(통상) | 5.5V(최대) | |
| 전압 - 항복(최소) | - | |
| 전압 - 클램핑(최대) @ Ipp | - | |
| 전류 - 피크 펄스(10/1000µs) | - | |
| 전력 - 피크 펄스 | - | |
| 전력선 보호 | 없음 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 정전 용량 @ 주파수 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C(TA) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-TSSOP, 8-MSOP(0.118", 3.00mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-MSOP | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | PACDN006MR-ND PACDN006MROSTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PACDN006MR | |
| 관련 링크 | PACDN0, PACDN006MR 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | CL05B102JB5NFNC | 1000pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CL05B102JB5NFNC.pdf | |
![]() | HM17-895101LF | 100µH Unshielded Wirewound Inductor 900mA 190 mOhm Max Radial | HM17-895101LF.pdf | |
![]() | S1PA-E3/84A | S1PA-E3/84A VISHAY SMD or Through Hole | S1PA-E3/84A.pdf | |
![]() | LFE2M35E-6FN256 | LFE2M35E-6FN256 Lattice BGA256 | LFE2M35E-6FN256.pdf | |
![]() | SG-615P10MC | SG-615P10MC EPSONTOYOCOM SMD or Through Hole | SG-615P10MC.pdf | |
![]() | FDRW12S120J | FDRW12S120J FUJI TO-247 | FDRW12S120J.pdf | |
![]() | SN5427 | SN5427 TI DIP | SN5427.pdf | |
![]() | DBBJ49-1121PS1-RS1 | DBBJ49-1121PS1-RS1 COMPUPACK SMD or Through Hole | DBBJ49-1121PS1-RS1.pdf | |
![]() | KTC3199-GR/P | KTC3199-GR/P KEC TO-92 | KTC3199-GR/P.pdf | |
![]() | EPM7128SLC8SLC84-7 | EPM7128SLC8SLC84-7 ORIGINAL SMD or Through Hole | EPM7128SLC8SLC84-7.pdf | |
![]() | MM74LVT245 | MM74LVT245 FAIRCHIL TSSOP | MM74LVT245.pdf | |
![]() | BUK218-50DYT3 | BUK218-50DYT3 NXP TO-220 | BUK218-50DYT3.pdf |