창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PAC900F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PAC900F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PAC900F | |
관련 링크 | PAC9, PAC900F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
MH1608-151Y | 150 Ohm Impedance Ferrite Bead 0603 (1608 Metric) Surface Mount Power, Signal Line 2A 1 Lines 100 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | MH1608-151Y.pdf | ||
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MCT06030D1501BP500 | RES SMD 1.5K OHM 0.1% 1/10W 0603 | MCT06030D1501BP500.pdf | ||
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MBCG31104-3629ZFV-G | MBCG31104-3629ZFV-G FUJI CQFP | MBCG31104-3629ZFV-G.pdf | ||
GFP051U-3315 | GFP051U-3315 GME SMD or Through Hole | GFP051U-3315.pdf | ||
93LC66T/SN | 93LC66T/SN MICROCHIP SOP8 | 93LC66T/SN.pdf | ||
AMS1117-33/18/50/ | AMS1117-33/18/50/ n/a SMD or Through Hole | AMS1117-33/18/50/.pdf | ||
CD-7014 | CD-7014 CDI DIP | CD-7014.pdf |