창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PAC470/470AQ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PAC470/470AQ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PAC470/470AQ | |
| 관련 링크 | PAC470/, PAC470/470AQ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCR1010NP-270M | 27µH Shielded Inductor 3.6A 40.9 mOhm Max Radial | RCR1010NP-270M.pdf | |
![]() | ISC1812EB220K | 22µH Shielded Wirewound Inductor 227mA 1.36 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | ISC1812EB220K.pdf | |
![]() | TC124-FR-074K12L | RES ARRAY 4 RES 4.12K OHM 0804 | TC124-FR-074K12L.pdf | |
![]() | LTC3539EDCB | LTC3539EDCB LT MSOP | LTC3539EDCB.pdf | |
![]() | 25VXG27000M35X50 | 25VXG27000M35X50 RUBYCON DIP | 25VXG27000M35X50.pdf | |
![]() | 2989AIM1.8 | 2989AIM1.8 NS SOP8 | 2989AIM1.8.pdf | |
![]() | ATA6824-DK | ATA6824-DK Atmel SMD or Through Hole | ATA6824-DK.pdf | |
![]() | LLM3225-3R3J | LLM3225-3R3J TOKO SMD or Through Hole | LLM3225-3R3J.pdf | |
![]() | BF395 | BF395 MIC TO-126 | BF395.pdf | |
![]() | XC501074DW | XC501074DW ORIGINAL SOP | XC501074DW.pdf | |
![]() | 08-0346-03 (F731856BGHM) | 08-0346-03 (F731856BGHM) CISCOSYS BGA | 08-0346-03 (F731856BGHM).pdf | |
![]() | P10-100GCP | P10-100GCP TI SMD or Through Hole | P10-100GCP.pdf |