창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PAC1284-02Q | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PAC1284-02Q | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PAC1284-02Q | |
| 관련 링크 | PAC1284, PAC1284-02Q 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0925R-332J | 3.3µH Shielded Molded Inductor 185mA 1.3 Ohm Max Axial | 0925R-332J.pdf | |
![]() | ST293DT | ST293DT ST SOP-8 | ST293DT.pdf | |
![]() | MLF1005L1R2KT | MLF1005L1R2KT TDK SMD or Through Hole | MLF1005L1R2KT.pdf | |
![]() | B78416A1819A003 | B78416A1819A003 EPCOS 500TR | B78416A1819A003.pdf | |
![]() | MC34119W | MC34119W B SO8 | MC34119W.pdf | |
![]() | BSM100GB60DL | BSM100GB60DL eupec SMD or Through Hole | BSM100GB60DL.pdf | |
![]() | D1F3PK | D1F3PK NEC TO-92 | D1F3PK.pdf | |
![]() | XCV812-8FG900C | XCV812-8FG900C XILINX BGA900 | XCV812-8FG900C.pdf | |
![]() | NLV25T-R82J-P | NLV25T-R82J-P TDK SMD or Through Hole | NLV25T-R82J-P.pdf | |
![]() | TMS320DVC5409ZGU | TMS320DVC5409ZGU TI BGA | TMS320DVC5409ZGU.pdf | |
![]() | ERG3SJ183 | ERG3SJ183 PANASONIC SMD or Through Hole | ERG3SJ183.pdf | |
![]() | ESD5Z3V3A | ESD5Z3V3A QYSEMI SOD523 | ESD5Z3V3A.pdf |