창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PA4309.822NLT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PA43(09,10).zzzNLT Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Pulse Electronics Corporation | |
| 계열 | PA4309 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 8.2µH | |
| 허용 오차 | ±30% | |
| 정격 전류 | 11.5A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 48m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.504" L x 0.504" W(12.80mm x 12.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.276"(7.00mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PA4309.822NLT | |
| 관련 링크 | PA4309., PA4309.822NLT 데이터 시트, Pulse Electronics Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | XRCGB25M000F2P00R0 | 25MHz ±20ppm 수정 6pF 150옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCGB25M000F2P00R0.pdf | |
![]() | SMBV1008T1 | SMBV1008T1 ON SOT23 | SMBV1008T1.pdf | |
![]() | CS35XX | CS35XX ORIGINAL LQFP | CS35XX.pdf | |
![]() | L297D SO-20 XPB | L297D SO-20 XPB ST STD40 | L297D SO-20 XPB.pdf | |
![]() | KM23C1010G | KM23C1010G SAM IC MEMORY-MASK ROM(1 | KM23C1010G.pdf | |
![]() | M5M27CZ202JK-12 | M5M27CZ202JK-12 ORIGINAL PLCC | M5M27CZ202JK-12.pdf | |
![]() | AP-1.AD-1.770 | AP-1.AD-1.770 ORIGINAL SMD or Through Hole | AP-1.AD-1.770.pdf | |
![]() | MM562FFBE | MM562FFBE MITSUMI SOP-6 | MM562FFBE.pdf | |
![]() | TDA12017H/N1B0B0QR | TDA12017H/N1B0B0QR PHILIPS QFP | TDA12017H/N1B0B0QR.pdf | |
![]() | TA8428K/S | TA8428K/S TOSHIBA SMD or Through Hole | TA8428K/S.pdf | |
![]() | MAX836EEE | MAX836EEE MAXIM SOP | MAX836EEE.pdf |