창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PA4307.562NLT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PA430(6,7,8).zzzNLT Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Pulse Electronics Corporation | |
| 계열 | PA4307 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 5.6µH | |
| 허용 오차 | ±30% | |
| 정격 전류 | 4A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 85m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.287" W(7.30mm x 7.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.137"(3.50mm) | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PA4307.562NLT | |
| 관련 링크 | PA4307., PA4307.562NLT 데이터 시트, Pulse Electronics Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 416F48025ITR | 48MHz ±20ppm 수정 6pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48025ITR.pdf | |
![]() | MMBZ4705-G3-18 | DIODE ZENER 18V 350MW SOT23-3 | MMBZ4705-G3-18.pdf | |
![]() | Y16252K63160T9R | RES SMD 2.6316K OHM 0.3W 1206 | Y16252K63160T9R.pdf | |
![]() | CMF551M2000FKRE70 | RES 1.2M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF551M2000FKRE70.pdf | |
![]() | TAJR334K025R | TAJR334K025R AVX SMD or Through Hole | TAJR334K025R.pdf | |
![]() | HK14FD-DC5V-SHG | HK14FD-DC5V-SHG HK SMD or Through Hole | HK14FD-DC5V-SHG.pdf | |
![]() | VPC3230D.C5 | VPC3230D.C5 MICRGNAS QFP | VPC3230D.C5.pdf | |
![]() | SJA1000TD | SJA1000TD NXP SMD or Through Hole | SJA1000TD.pdf | |
![]() | 80C31BHI | 80C31BHI ITS DIP | 80C31BHI.pdf | |
![]() | IPSH4D285R6N-10 | IPSH4D285R6N-10 Laird SMD | IPSH4D285R6N-10.pdf | |
![]() | XCV200-4BG352C(ES) | XCV200-4BG352C(ES) XILINX SMD or Through Hole | XCV200-4BG352C(ES).pdf |