창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PA3779.351HL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PA3779.yyyHL Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Pulse Electronics Corporation | |
| 계열 | PA3779HL | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 350nH | |
| 허용 오차 | ±15% | |
| 정격 전류 | 56A | |
| 전류 - 포화 | 25A | |
| 차폐 | - | |
| DC 저항(DCR) | 0.29m옴 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 130°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.449" L x 0.276" W(11.40mm x 7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표준 포장 | 120 | |
| 다른 이름 | 553-2965 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PA3779.351HL | |
| 관련 링크 | PA3779., PA3779.351HL 데이터 시트, Pulse Electronics Corporation 에이전트 유통 | |
| 293D684X9025B2TE3 | 0.68µF Molded Tantalum Capacitors 25V 1411 (3528 Metric) 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | 293D684X9025B2TE3.pdf | ||
![]() | 021701.6TXP | FUSE GLASS 1.6A 250VAC 5X20MM | 021701.6TXP.pdf | |
![]() | ERJ-S12F1072U | RES SMD 10.7K OHM 1% 3/4W 1812 | ERJ-S12F1072U.pdf | |
![]() | NTC0805J2K0 | NTC Thermistor 2k 0805 (2012 Metric) | NTC0805J2K0.pdf | |
![]() | R42B | R42B BCD SOT89 | R42B.pdf | |
![]() | 19793A-ROA3250 | 19793A-ROA3250 ATMEL QFP | 19793A-ROA3250.pdf | |
![]() | TF10BN0.25TTD | TF10BN0.25TTD KOA SMD | TF10BN0.25TTD.pdf | |
![]() | 09-03-260-6805 | 09-03-260-6805 HARTING/WSI SMD or Through Hole | 09-03-260-6805.pdf | |
![]() | LC7860N | LC7860N SANYO QFP | LC7860N.pdf | |
![]() | TGSP-1956N1 | TGSP-1956N1 HALO SMD or Through Hole | TGSP-1956N1.pdf | |
![]() | MT47H32M8BP-0 MS:B | MT47H32M8BP-0 MS:B MICRON BGA60 | MT47H32M8BP-0 MS:B.pdf |