창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PA1294.450NLT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PA1x9xNL Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Pulse Electronics Corporation | |
| 계열 | PA1X9XNL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 450nH | |
| 허용 오차 | ±15% | |
| 정격 전류 | 73A | |
| 전류 - 포화 | 95A | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 0.48m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 130°C | |
| 주파수 - 테스트 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.780" L x 0.770" W(19.81mm x 19.56mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.290"(7.37mm) | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PA1294.450NLT | |
| 관련 링크 | PA1294., PA1294.450NLT 데이터 시트, Pulse Electronics Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 416F25011ALR | 25MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25011ALR.pdf | |
![]() | ERJ-P14F1131U | RES SMD 1.13K OHM 1% 1/2W 1210 | ERJ-P14F1131U.pdf | |
![]() | RT0805BRC07340RL | RES SMD 340 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRC07340RL.pdf | |
![]() | CY7C09099V-12AXC | CY7C09099V-12AXC CYPRESS QFP100 | CY7C09099V-12AXC.pdf | |
![]() | NPIS42D220MTRF | NPIS42D220MTRF NIC SMD | NPIS42D220MTRF.pdf | |
![]() | M25PX16-VMW6 | M25PX16-VMW6 ST SO8W | M25PX16-VMW6.pdf | |
![]() | C1812C334K5RAC | C1812C334K5RAC KEMET SMD or Through Hole | C1812C334K5RAC.pdf | |
![]() | AIC1086-33PYTR-R | AIC1086-33PYTR-R AIC SOT223 | AIC1086-33PYTR-R.pdf | |
![]() | ISL6323ACRZR | ISL6323ACRZR INTERSIL QFN-48 | ISL6323ACRZR.pdf | |
![]() | CK8-04 PRO | CK8-04 PRO NVIDIA BGA | CK8-04 PRO.pdf | |
![]() | SP6214EC5-L-1-8/TR | SP6214EC5-L-1-8/TR SIPEX SC70-5 | SP6214EC5-L-1-8/TR.pdf | |
![]() | BC850B(2F) | BC850B(2F) KEXIN SOT23 | BC850B(2F).pdf |