창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PA0061AMTFB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PA0061AMTFB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PA0061AMTFB | |
| 관련 링크 | PA0061, PA0061AMTFB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | BC856BW,135 | TRANS PNP 65V 0.1A SOT323 | BC856BW,135.pdf | |
![]() | AIML-0805-R56K-T | 560nH Shielded Multilayer Inductor 150mA 750 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | AIML-0805-R56K-T.pdf | |
![]() | 2814126 | SENSOR TEMP ANLG CURR/VOLT | 2814126.pdf | |
![]() | QTLP603CEB-7800D | QTLP603CEB-7800D FSC SMD or Through Hole | QTLP603CEB-7800D.pdf | |
![]() | BDT87.88 | BDT87.88 STM TO-220 | BDT87.88.pdf | |
![]() | TPPM0302 | TPPM0302 TI 8MSOP-PowerPAD | TPPM0302.pdf | |
![]() | ST300C18L1 | ST300C18L1 IR MODULE | ST300C18L1.pdf | |
![]() | 16F74-I/PT | 16F74-I/PT MICROCHIP SMD or Through Hole | 16F74-I/PT.pdf | |
![]() | RD9.1M-T1B(913) | RD9.1M-T1B(913) NEC SOT-23 | RD9.1M-T1B(913).pdf | |
![]() | 9019-0-19-15-06-27-10-0 | 9019-0-19-15-06-27-10-0 MLL SMD or Through Hole | 9019-0-19-15-06-27-10-0.pdf | |
![]() | SC0142 | SC0142 ORIGINAL SOP-8L | SC0142.pdf |