창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-P8SF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | P8SF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | P8SF | |
| 관련 링크 | P8, P8SF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 510D336M025BB3D | 33µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | 510D336M025BB3D.pdf | |
![]() | FQ5032B-24.000 | 24MHz ±30ppm 수정 20pF 50옴 0°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FQ5032B-24.000.pdf | |
![]() | MLF1005A1R8KT | 1.8µH Shielded Multilayer Inductor 10mA 1.55 Ohm Max 0402 (1005 Metric) | MLF1005A1R8KT.pdf | |
![]() | AT0402DRD0797R6L | RES SMD 97.6 OHM 0.5% 1/16W 0402 | AT0402DRD0797R6L.pdf | |
![]() | XA23465 | XA23465 NXP QFN | XA23465.pdf | |
![]() | ADC0809C | ADC0809C NS DIP | ADC0809C.pdf | |
![]() | X24640P | X24640P XICOR DIP-8 | X24640P.pdf | |
![]() | ADM6384YKS39D2Z-R7 | ADM6384YKS39D2Z-R7 ADI SC70-4 | ADM6384YKS39D2Z-R7.pdf | |
![]() | C062G392G1G5C | C062G392G1G5C KEMET SMD | C062G392G1G5C.pdf | |
![]() | MC3446 | MC3446 MOT DIP | MC3446.pdf | |
![]() | TLM5089N | TLM5089N TI DIP | TLM5089N.pdf | |
![]() | TC7WZ08FK TE85L | TC7WZ08FK TE85L TOSHIBA US8 | TC7WZ08FK TE85L.pdf |