창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-P89LPC931 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | P89LPC931 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | P89LPC931 | |
| 관련 링크 | P89LP, P89LPC931 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T95Z336M010ESSL | 33µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 10V 2910 (7227 Metric) 400 mOhm 0.285" L x 0.104" W (7.24mm x 2.65mm) | T95Z336M010ESSL.pdf | |
![]() | 416F320X3CKT | 32MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F320X3CKT.pdf | |
![]() | AT0603CRD0710K2L | RES SMD 10.2K OHM 1/10W 0603 | AT0603CRD0710K2L.pdf | |
![]() | DS26334GN | DS26334GN MAXIM TCBGA | DS26334GN.pdf | |
![]() | 200853-2DG | 200853-2DG ON SOP-14 | 200853-2DG.pdf | |
![]() | GD4M-1 | GD4M-1 AMI DIP | GD4M-1.pdf | |
![]() | DS3611 | DS3611 DALLAS DIP-8 | DS3611.pdf | |
![]() | RD18MT2B | RD18MT2B NEC SMD or Through Hole | RD18MT2B.pdf | |
![]() | RMPA1902A | RMPA1902A RAYTHEON QFP-12 | RMPA1902A.pdf | |
![]() | B68554ES1 | B68554ES1 ORIGINAL BGA | B68554ES1.pdf | |
![]() | 522070485+ | 522070485+ MOLEX SMD or Through Hole | 522070485+.pdf | |
![]() | BF4R-R | BF4R-R ORIGINAL SMD or Through Hole | BF4R-R.pdf |