창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-P89LPC915FDN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | P89LPC915FDN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | NXP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | P89LPC915FDN | |
관련 링크 | P89LPC9, P89LPC915FDN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC233922153 | 0.015µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.157" W (10.00mm x 4.00mm) | BFC233922153.pdf | |
![]() | 2W08G-E4/51 | DIODE BRIDGE 2A 800V 1PH WOG | 2W08G-E4/51.pdf | |
![]() | STD25NF20 | MOSFET N-CH 200V 18A DPAK | STD25NF20.pdf | |
![]() | EC131-102T | EC131-102T IDT TSSOP-14 | EC131-102T.pdf | |
![]() | DW82801FBM,SLJGN | DW82801FBM,SLJGN INTEL SMD or Through Hole | DW82801FBM,SLJGN.pdf | |
![]() | SGM2019-1.8 | SGM2019-1.8 SGMIC SMD or Through Hole | SGM2019-1.8.pdf | |
![]() | SM0807BC-H/G | SM0807BC-H/G BIVAR ROHS | SM0807BC-H/G.pdf | |
![]() | DAC7731B | DAC7731B BB SSOP | DAC7731B.pdf | |
![]() | M37120E6-109FP | M37120E6-109FP MITSUBISHI QFP | M37120E6-109FP.pdf | |
![]() | EG05-FD12 | EG05-FD12 P-DUKE SMD or Through Hole | EG05-FD12.pdf | |
![]() | A75110APC | A75110APC ORIGINAL DIP | A75110APC.pdf | |
![]() | SS2222 | SS2222 ORIGINAL CMD | SS2222.pdf |