창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-P89C663HEBD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | P89C663HEBD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | P89C663HEBD | |
관련 링크 | P89C66, P89C663HEBD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MPXV7007DP | Pressure Sensor ±1.02 PSI (±7 kPa) Differential Male - 0.13" (3.3mm) Tube, Dual 0.5 V ~ 4.5 V 8-SMD Module | MPXV7007DP.pdf | |
![]() | SSTUP32866EC/G | SSTUP32866EC/G PHILIPS ORIGINAL | SSTUP32866EC/G.pdf | |
![]() | S29WS256N0PBFW010 | S29WS256N0PBFW010 SPANSION BGA | S29WS256N0PBFW010.pdf | |
![]() | 7W139FU | 7W139FU TOS MSOP8 | 7W139FU.pdf | |
![]() | CD90-3479-1 | CD90-3479-1 QUALCOMM PLCC68 | CD90-3479-1.pdf | |
![]() | SF300R13 | SF300R13 TOS SMD or Through Hole | SF300R13.pdf | |
![]() | PIC16F54-I | PIC16F54-I PIC DIP | PIC16F54-I.pdf | |
![]() | R4F2117VLP20V | R4F2117VLP20V RENESAS BGA | R4F2117VLP20V.pdf |