창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-P89C61X2BBD/00 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | P89C61X2BBD/00 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | P89C61X2BBD/00 | |
| 관련 링크 | P89C61X2, P89C61X2BBD/00 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM55RF52A684ZD01L | 0.68µF 100V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | GRM55RF52A684ZD01L.pdf | |
![]() | 1330R-36H | 4.7µH Unshielded Inductor 239mA 1.2 Ohm Max 2-SMD | 1330R-36H.pdf | |
![]() | B12A06505AEDA0GE | THERMAL PROTECTOR 65DEG C NC 6A | B12A06505AEDA0GE.pdf | |
![]() | MPS2218 | MPS2218 MOT CAN | MPS2218.pdf | |
![]() | 371ML902 | 371ML902 N/A CDIP | 371ML902.pdf | |
![]() | TC74LCX07FK(EL | TC74LCX07FK(EL TOSHIBA VSOP14 | TC74LCX07FK(EL.pdf | |
![]() | 34XXDCBB1 | 34XXDCBB1 TI BGA | 34XXDCBB1.pdf | |
![]() | ABW101R | ABW101R IDEC SMD or Through Hole | ABW101R.pdf | |
![]() | LFEC3E3TN144C | LFEC3E3TN144C LATTICE Tube 60 | LFEC3E3TN144C.pdf | |
![]() | LE88CLPM SLA5U | LE88CLPM SLA5U INTEL BGA | LE88CLPM SLA5U.pdf | |
![]() | MAX8530ETTP2+TG51 | MAX8530ETTP2+TG51 MAXIM QFN6 | MAX8530ETTP2+TG51.pdf | |
![]() | RA3-25V682MK8 | RA3-25V682MK8 ELNA DIP | RA3-25V682MK8.pdf |