창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-P89C58XZFN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | P89C58XZFN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | P89C58XZFN | |
관련 링크 | P89C58, P89C58XZFN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
KTR10EZPJ163 | RES SMD 16K OHM 5% 1/8W 0805 | KTR10EZPJ163.pdf | ||
TC124-JR-077R5L | RES ARRAY 4 RES 7.5 OHM 0804 | TC124-JR-077R5L.pdf | ||
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X025 0.25A | X025 0.25A ORIGINAL SMD or Through Hole | X025 0.25A.pdf | ||
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3 TF/L-3 TF 26530 | 3 TF/L-3 TF 26530 MURR null | 3 TF/L-3 TF 26530.pdf | ||
SDA3302-3 | SDA3302-3 SIEMENS DIP-18 | SDA3302-3.pdf | ||
BD466B. | BD466B. NXP TO-126 | BD466B..pdf |