창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-P89C58X2FN1E3447 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | P89C58X2FN1E3447 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | P89C58X2FN1E3447 | |
| 관련 링크 | P89C58X2F, P89C58X2FN1E3447 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-8ENF7872V | RES SMD 78.7K OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-8ENF7872V.pdf | |
![]() | SOMC1601220RGEA | RES ARRAY 15 RES 220 OHM 16SOIC | SOMC1601220RGEA.pdf | |
![]() | Y1750300K000V0L | RES 300K OHM 0.4W 0.005% AXIAL | Y1750300K000V0L.pdf | |
![]() | 315300260019 | LOW HERMETIC THERMOSTAT | 315300260019.pdf | |
![]() | CPU A80960CA25 | CPU A80960CA25 INTEL SMD or Through Hole | CPU A80960CA25.pdf | |
![]() | NO74(3.5MMX66M) | NO74(3.5MMX66M) M SMD or Through Hole | NO74(3.5MMX66M).pdf | |
![]() | DAC312GP | DAC312GP PMI DIP | DAC312GP.pdf | |
![]() | BSM25/35GD120 | BSM25/35GD120 EUPEC SMD or Through Hole | BSM25/35GD120.pdf | |
![]() | PM22-0506M | PM22-0506M PPT SMD or Through Hole | PM22-0506M.pdf | |
![]() | AC481-C | AC481-C TI TQFP | AC481-C.pdf | |
![]() | MCP4541-503E/MS | MCP4541-503E/MS MICROCHIP MSOP8 | MCP4541-503E/MS.pdf |