창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-P89C52X2BA/00 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | P89C52X2BA/00 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC-44 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | P89C52X2BA/00 | |
관련 링크 | P89C52X, P89C52X2BA/00 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CRCW06031R87FNTA | RES SMD 1.87 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06031R87FNTA.pdf | |
![]() | MB3773PF-G-BND-JN- | MB3773PF-G-BND-JN- FUJI SOP-8 | MB3773PF-G-BND-JN-.pdf | |
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![]() | AT45DB041D -SU | AT45DB041D -SU ORIGINAL SOP-8 | AT45DB041D -SU.pdf | |
![]() | DSPIC30F2023-30-I/ | DSPIC30F2023-30-I/ MICROCHIP TQFP-44 | DSPIC30F2023-30-I/.pdf | |
![]() | PSOT03CT7 | PSOT03CT7 PRTK SMD or Through Hole | PSOT03CT7.pdf | |
![]() | 16F726-I/SP | 16F726-I/SP MICROCHIP DIP28 | 16F726-I/SP.pdf | |
![]() | PESD15VU1UT.215 | PESD15VU1UT.215 NXP SMD or Through Hole | PESD15VU1UT.215.pdf | |
![]() | L7700 QXMR | L7700 QXMR INTEL BGA | L7700 QXMR.pdf |