창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-P89C51RB2HBAPH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | P89C51RB2HBAPH | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | P89C51RB2HBAPH | |
| 관련 링크 | P89C51RB, P89C51RB2HBAPH 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 5414943HEC0009-01-110 | 5414943HEC0009-01-110 HOSIDEN SMD or Through Hole | 5414943HEC0009-01-110.pdf | |
![]() | CM82C54-12 | CM82C54-12 HAR SOP24 | CM82C54-12.pdf | |
![]() | MBCE31501-051PF | MBCE31501-051PF CANON QFP | MBCE31501-051PF.pdf | |
![]() | SG-615P12.2880MC0:RO | SG-615P12.2880MC0:RO EP SMD or Through Hole | SG-615P12.2880MC0:RO.pdf | |
![]() | NJM2860F3-355-TE1 | NJM2860F3-355-TE1 JRC SMD or Through Hole | NJM2860F3-355-TE1.pdf | |
![]() | T356K227K006AS | T356K227K006AS KEMET DIP | T356K227K006AS.pdf | |
![]() | CY100S331DC | CY100S331DC LT DIP-24 | CY100S331DC.pdf | |
![]() | TA7757P/LS | TA7757P/LS TOS DIP16 | TA7757P/LS.pdf | |
![]() | MC4414OP-QTF | MC4414OP-QTF MOTOLORA DIP16 | MC4414OP-QTF.pdf | |
![]() | UPD75518GF-372-3B9 | UPD75518GF-372-3B9 NEC QFP | UPD75518GF-372-3B9.pdf | |
![]() | K5Q6432YCM-1010 | K5Q6432YCM-1010 SAMSUNG BGA | K5Q6432YCM-1010.pdf |