창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-P89C51RB2BN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | P89C51RB2BN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | P89C51RB2BN | |
| 관련 링크 | P89C51, P89C51RB2BN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| AV-36.480MAHE-T | 36.48MHz ±30ppm 수정 12pF 60옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AV-36.480MAHE-T.pdf | ||
![]() | RT1206FRE07107RL | RES SMD 107 OHM 1% 1/4W 1206 | RT1206FRE07107RL.pdf | |
![]() | MN74HC243 | MN74HC243 ORIGINAL DIP | MN74HC243.pdf | |
![]() | LM1237N | LM1237N NS SMD or Through Hole | LM1237N.pdf | |
![]() | 3266PWXYZ-LTC | 3266PWXYZ-LTC BOURNS SMD or Through Hole | 3266PWXYZ-LTC.pdf | |
![]() | WR-30P-VF50-N1-E13 | WR-30P-VF50-N1-E13 JAE SMD or Through Hole | WR-30P-VF50-N1-E13.pdf | |
![]() | R30-6010802 | R30-6010802 HARWIN SMD or Through Hole | R30-6010802.pdf | |
![]() | MAX704TCSAT | MAX704TCSAT MXM SMD or Through Hole | MAX704TCSAT.pdf | |
![]() | M-G-CSP2750B2-YV10-DB | M-G-CSP2750B2-YV10-DB n/a SMD or Through Hole | M-G-CSP2750B2-YV10-DB.pdf | |
![]() | J101 | J101 Renesas TO-220 | J101.pdf | |
![]() | MAX5033SUEA | MAX5033SUEA MAX SOP8 | MAX5033SUEA.pdf | |
![]() | T520X477M006AT | T520X477M006AT KEMET SMD | T520X477M006AT.pdf |